延续摩尔定律?MIT 团队研发出三维晶片设计



近年来由于各项智慧型装置以及人工智慧的应用,人们对晶片计算能力的需求越来越大。晶片的运算能力取决于基本运算单元电晶体的多寡,但由于电晶体的研发已渐渐接近物理极限,无法再继续缩小,因此科学家及各个科技大厂正在不断研究下个能使晶片运算速度提升的方法。

其中一个半导体产业在追求的新兴技术就是三维晶片,三维晶片利用高度的堆叠来整合不同的晶片,可以更有效利用空间、放入更多元件,增加运算速度。

研究人员:新技术前景可期

麻省理工学院的研究员近期利用奈米碳管和电阻式记忆体(RRAM)发展出新的三维晶片製造方法,目前已发表在期刊《Nature》上。有别于传统以硅为基础的晶片,这次晶片为奈米碳管及 RRAM 组成,由于奈米碳管电路及 RRAM 製作时只需摄氏 200 度,因此解决了传统硅晶片製程时需要超过摄氏 1 千度高温,会损坏三维晶片多层次结构的问题。

此外,奈米碳管和 RRAM 的能源消耗效率也比传统晶片元件佳。

该团队表示下一步将会与半导体公司合作开发新版本的三维晶片,把感测功能及资料处理功能也加入单一晶片中。有专家表示,这项发明可能会是延续摩尔定律的重要关键,虽然可能还需要很长时间的研究,不过前景可让人期待的。

MIT’s new 3D chip design could be the key to powerful edge computingNew 3-D chip combines computing and data storage垂直堆叠优势多  3D IC 倒吃甘蔗

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