三星电子在 3D NAND Flash 的领先优势岌岌可危?韩媒才放消息,质疑东芝是否研发出 96 层 3D NAND 记忆体。另一韩媒爆料,韩厂 SK Hynix 已经开始量产 72 层 3D NAND。
韩媒 etnews 4 日报导,业界消息证实,SK Hynix 第四代 72 层的 3D NAND 进入量产,主要用于行动装置,并已交货给客户。SK Hynix 4 月份才宣布研发出 72 层 3D NAND,3 个月内就进入量产,速度极为惊人。一般研发成功之后,快的话要 6 个月,慢的话要一年以上,才会开始量产。以三星电子为例,该公司 2016 年 8 月研发出 64 层 3D NAND,今年 6 月才宣布量产,大约花了 10 个月时间。
据传 SK Hynix 不只量产,生产效能也极佳,该公司 72 层 3D NAND 生产率提高 30%,与三星 64 层 3D NAND 近似,而且达到"黄金良率"(golden yield),比美三星。不只如此,新品採用 SK Hynix 自家的控制器和韧体(firmware),不再对外採购,可提高毛利。专家称,如此一来,SK Hynix 的竞争优势逼近三星。
SK Hynix 是 NAND Flash 的第四大厂,市佔率落后三星电子、东芝、Western Digital(WD)。不过目前东芝和 WD 为了东芝记忆体业务出售案,闹得不可开交,倘若 SK Hynix 掌握 72 层 3D NAND 技术,可趁势夺取客户,改写 NAND 市场版图。