第三季伺服器 DRAM 合约价续扬，预估季增 3%~8%

TrendForce 记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新研究显示，由于记忆体供应吃紧态势尚未改变，今年第一季合约价上扬近四成，第二季合约价更进一步上扬约一成水位；放眼第三季，出货至一线厂的 32GB 伺服器模组价格将来至 260 美元大关，二线厂更会高于此价格水位，使得整体第三季价格将会持续季增 3%~8% 的幅度。

DRAMeXchange 分析师刘家豪指出，受到伺服器记忆体的传输频宽支援从 2133MHz 与 2400MHz 更进一步提升到 2666MHz，且主流容量甚至向上提升至 32GB 的挹注，下半年单机容量上的提升与 32GB 产品线的渗透率将带动整体伺服器用记忆体需求，DRAMeXchange 预估，整体 32GB 伺服器模组渗透率将可望于年底突破六成

从市场面来分析，下半年整体订单量延续上半年的伺服器标案需求，其中针对英特尔新解决方案的备货仍然维持一定规模，且首波出货将集中在数据中心的换机潮。而品牌厂推出的商业用伺服器解决方案，则要到明年才会大量导入。此外，诸如 32GB RDIMM 与 64GB LRDIMM 等高容量模组则将会随着新平台而加速其渗透率。

若从记忆体供给端来看，今年以来出货达成率仅维持约六至七成，整体市场仍然面临短缺，其中为配合上半年标案需求与新平台解决方案，尤其针对高容量伺服器模组的备货动能将会延续至年底。在伺服器记忆体製程上，先进製程的产品比重仍然偏低，随着进入 10 奈米节点后，微缩技术越显艰难，为维持整体伺服器记忆体产品可靠性（Product Reliability），整体 1x nm 导入将会延后至明年才会陆续成为主流。

观察全球伺服器市场，根据 DRAMeXchange 预估，下半年全球伺服器出货量将会成长约一成，其中，慧与科技（HPE）、戴尔（Dell）与联想（Lenovo）仍然为前三大伺服器出货品牌厂，整体市佔率约四成；从出货量成长幅度来看，以华为出货量年成长三成为最高，而曙光与浪潮则以约一成五的出货量年增率居次。

（首图来源：shutterstock）