SK 海力士加入东芝记忆体之争，日本政府基金财团会赢得最终胜利吗？

东芝记忆体（TMC）出售案陷入白热化。路透社引知情人士称，南韩晶片厂商 SK 海力士将加入日本政府支持的产业革新机构（INCJ）财团，共同竞标东芝记忆体。

东芝正在寻求出售 NAND 晶片业务，来帮助支付在核心专案上超支的几十亿美元。目前，东芝记忆体竞标已近收官阶段。6 月底东芝将召开股东会，做出最终决定。

消息人士透露，东芝原计划在 15 日选择得标者，儘管公司发言人宣称决定的期限是 6 月下旬。不过，现在东芝已放弃这个目标。

旷日费时的谈判也影响了东芝的信用评级。标普上週四表示，準备将东芝目前的长信信用评级 CCC 下调。原因是"出售记忆体业务的计划尚未实现，并且美国核心专案上仍有可能产生其余亏损和财务负担。"

《朝日新闻》14  日报导，该联盟成员除了 SK 海力士，还包括美国私募股权巨头 KKR、日本发展银行（DBJ）和贝恩资本（Bain Capital）。路透社援引一位知情人士证实这消息。

《朝日新闻》称，INCJ 报价超过 2 兆日圆（约 180 亿美元）。之前，该联盟拟出价 1.8 兆日圆（约 161 亿美元）竞购东芝记忆体，且得到日本政府的支持。

知情人士表示，SK 海力士将提供贷款，资助收购，但是不享有直接股权。

据目前透露的讯息，联盟几家的出资情况分别是，INCJ、DBJ 和贝恩资本分别投资 3,000 亿日圆，KKR 拟投资 1,000 亿日圆，SK 海力士提供 3,000 亿日圆贷款，三菱东京 UFJ 银行将投资 4,000 亿日圆。

INCJ、DBJ 和贝恩资本将出资 3,000 亿日圆（27.4 亿美元）成立一家特殊目的公司，来竞购东芝记忆体。

东芝记忆体的合资伙伴威腾（WD），也参与日本政府基金牵头的联盟。路透社援引知情人称，WD 封包价已提高到不低于 2 兆日圆（180 亿美元）。

其他竞购方也纷纷组团。

富士康董事长兼 CEO 郭台铭 12 日表示，苹果、亚马逊、戴尔和金士顿已加入富士康领衔的竞购东芝记忆体联盟。Google、微软和思科等科技巨头也可能加入。

迄今为止，出价最高是美国晶片厂商博通及合作伙伴银湖资本，高达 2.2 兆日圆（约 201 亿美元）。

法国巴黎银行首席信用分析师 Mana Nakazora 表示，现在形势十分複杂，只有政府干涉才能解决问题。

虽然竞标的局势越来越激烈，但是考虑日本政府在企业决策的话语权，麦格理集团解析师达米安‧宋（Damian Thong）的看法可做参考："无论 INCJ 与哪家企业联合竞购，无论报价高低，都可能成为最终赢家。如果不与 INCJ 联手，报价再高也不可能成功。"

随着 SK 海力士加入，INCJ 财团的力量会更上一层。究竟东芝记忆体最终花落谁家，INCJ 财团能如愿夺标吗？再过不到半个月答案就能浮出水面。