台积电传痛宰三星，吃高通骁龙订单

台积电痛宰三星电子，抢下高通（Qualcomm）骁龙（Snapdragon）处理器大单？据传台积电微缩製程进度大幅超前三星，高通变心，决定把 7 奈米晶片订单转给台积电。

南韩媒体 etnews 报导，三星替高通代工骁龙 820、830 系列晶片。不过业界消息透露，未来高通将转单台积电，生产 7 奈米的次世代骁龙处理器。据了解，台积电今年 9 月将试产 7 奈米骁龙晶片，预定今年底到明年初间量产。据称三星掉单原因是，去年下半台积电就提供客户 7 奈米的製程设计套件（Process Design Kit，PDK），三星电子远远落后，要到今年 7 月才能发布 7 奈米 PDK 的 beta 测试版本。

报导称，台积电眼光精準，跳过 10 奈米，直攻 7 奈米製程。三星电子则停留 10 奈米，近来才推出比 10 奈米略为升级的 8 奈米製程。从三星自家 Exynos 处理器生产进度也可发现，三星 7 奈米脚步迟缓。明年初量产的次世代 Exynos 晶片，将採 8 奈米，7 奈米 Exynos 晶片要到明年下半才会量产。

台积电不只製程研发脚步快，另一优势是掌握先进封装技术──"扇出型晶圆级封装"（Fan-Out Wafer Level Package，FoWLP）。三星在这方面也落后台积，儘管全力研发比 FoWLP 更进步的"扇出型面板级封装"（Fan-out Panel Level Package，FoPLP），但估计仍需一两年时间才能採用。

之前外媒也有谣传，高通次世代骁龙 845 晶片订单，或许不再由三星吃下。

AndroidHeadlines 5 月报导，据了解高通次世代晶片骁龙 845 进入研发，预定 2018 年初问世，首发机种是三星电子的 Galaxy S9；一如今年上市的骁龙 835，首发机种为 Galaxy S8。目前骁龙 835 订单由三星电子一家通吃。

消息称，骁龙 835 採用 10 奈米製程，明年的骁龙 845 将晋级至 7 奈米製程，和前代相比，效能将提升 25%~35%。三星电子和台积都努力争取订单，目前台积电 7 奈米製程已进入试产。

据称，除了高通之外，联发科、中厂华为、Nvidia 也都有意改用 7 奈米製程。