高通推出新一代快充技术 QC 4.0+ 快充速度提升 15%

本篇文章将带你了解 :高通推出新一代快充技术 QC 4.0+ 快充速度提升 15%

手机晶片大厂高通（Qualcomm）的 Quick Charge 4.0 快充技术，早在 2016 年就公布。不过，在 2017 年前后推出的 SONY 旗舰机 XZ Premium、三星的 S8，以及小米 6 等首批高通骁龙 835 晶片的手机中，却都没有搭载这个最新版的快充技术。如今，高通则选择公布了新 Quick 双路充电分流了充电电流，使得 Quick Charge 4.0+ 快充技术，相比 QC 4.0 有更快充电速度，而且还强化了其安全性。

本篇文章将带你了解 :高通推出新一代快充技术 QC 4.0+ 快充速度提升 15%