高通抢攻物联网商机，每日供货超过 100 万颗晶片

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为抢攻未来物联网（IOT）市场庞大商机，晶片设计商高通（Qualcomm）24 日宣布，目前针对物联网应用，每日供货超过 100 万颗晶片。并且运用高通供专业技术来设计各种平台，协助客户以具成本效益且快速的方式商业化各项物联网产品，其中，包括穿戴式装置、语音与音乐、连网相机、机器人与无人机、住家控制与自动化、家庭娱乐以及商业和工业物联网领域上。

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