博通竞标东芝半导体业务，传已获得日本三大银行团 150 亿美元贷款

本篇文章将带你了解 :博通竞标东芝半导体业务，传已获得日本三大银行团 150 亿美元贷款

根据彭博社引用知情人士的消息指出，美国晶片製造商博通 (Broadcom) 针对日本半导体大厂东芝公司半导体业务的竞标动作，目前已经获得了 3 家日本银行以及私募股权公司银湖资本的资金支持。3 家日本的金融机构包括日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团以及三菱日联金融集团的放贷部门，目前都计画向博通提供大约 150 亿美元 (约新台币 4,545.33 亿元) 贷款。至于，银湖资本将向东芝增加 30 亿美元 (约新台币 909.06 亿元) 的可转换债融资。

本篇文章将带你了解 :博通竞标东芝半导体业务，传已获得日本三大银行团 150 亿美元贷款