传东芝半导体设投资条款，10 家以上有意愿

鸿海董事长郭台铭日前表示，非常有诚意、也非常有信心入股东芝（Toshiba）计划分拆出去的半导体事业新公司。不过郭董恐要面对非常多的对手，据悉有高达 10 家以上企业对东芝半导体事业很感兴趣，另外，东芝设有"投资"条款，要求买主要负起投资责任。

朝日新闻 8 日报导，包含竞争同业、投资基金、顾客等，现阶段有高达 10 家以上企业对东芝半导体事业表示有兴趣，而据关係人士指出，东芝已向有意参与竞标的企业送出说明投标日程等事项的文件，而在该文件中将参与投标的截止日期设定在 3 月底。

据报导，东芝最快将在 6 月举行股东会前敲定半导体事业的买主，若参与竞标的企业太多，东芝可能会举行多次招标，逐步缩减出资对象。据报导，东芝计划藉由出售半导体事业过半股权，筹措 1 兆日圆以上资金，因金额庞大，故东芝内部就传出，能在有限时间内筹措巨额资金的投资基金可能较有利。

另外，共同通信 8 日报导，东芝将要求半导体事业的买主需于 2018 年度以后进行事业投资，以藉由在招标阶段就开始釐清买主的投资责任，确保半导体事业今后能稳定进行设备投资。

据报导，东芝半导体事业主要生产 NAND 型快闪记忆体（Flash Memory）等产品，而 Flash 主力据点"四日市工厂"为了增产次世代产品（3D Flash），东芝和合作伙伴 Western Digital（WD）计划于 2016 年度起的 3 年内投资约 1.4 兆日圆。