在 MWC 2017 前夕，英特尔透露了哪些消息？

从 2016 年的 MWC 开始，5G 就已经成了产业链上下游关注的焦点，今年 MWC 将于 2 月 27 日正式开幕，从目前已曝光的消息来看，5G 依然是本次展会的一大热点。

21 日晚间，英特尔公布了本届 MWC 的参展计画，概括如下：

千兆级 LTE 数据机──XMM 7560，（採用英特尔 14nm 製程製造，支援 LTE Advanced Pro，可达到高达 1 Gbps 的 Category 16 下行链路速度，以及高达 225 Mbps 的 Category 13 上行链路速度，支持 LTE-FDD、LTE-TDD、TD-SCDMA、GSM/EDGE、UMTS/WCDMA 和 CDMA/EVDO）。第三代 5G 实验平台（按照英特尔官方的说法，该试验平台预计今年 2017 年下半年投入使用。这个平台能够达到 5G 的性能要求，基于英特尔 Stratix 10 FPGA 晶片，是英特尔最新最高性能的 FPGA 晶片，并达到第二代平台两倍的讯号处理性能，能够达到 5G 标準的低延时以及 10Gps 数据流的要求。由英特尔 Atom 处理器 C3000 产品系列、英特尔 Xeon 处理器 D-1500 产品系列──网路系列、25 GbE 英特尔以太网 adapter XXV710 和下一代英特尔 QuickAssist 技术 adapter 组成的边缘计算产品。与 5G 相关的生态合作项目（包括和爱立信联手推出的 5G 创新者计画以及和诺基亚共同设立的 5G 解决方案实验等）。5G 的应用展示（验证 5G 是否能达到大家预期的最好方式）。

虽然上述一系列参数并不能直观体现出 5G 的优越性，但显而易见的是，英特尔在 5G 上的投入远远超出外界的预期：从去年 MWC 开始，英特尔就宣布 5G 产品和试验加速计画，并推出第一代行动试验平台，随后和通讯设备商、营运商在 5G 上展开一系列测试合作；而在今年 1 月的 CES 上，英特尔又推出首个全球通用（同时支持 6GHz 以下和毫米波频段）数据机。对英特尔而言，这样的研发投入力度几乎只有 PC 处理器业务能与之媲美了，英特尔这架势就是在向业界宣告要一扫错失 2G、3G、4G 行动通讯市场的阴影，并準备在 5G 市场上站稳脚跟。

▲ 英特尔 Atom 处理器。

▲ 英特尔 Xeon 处理器。

但英特尔数据中心事业部 5G 基础设施部总经理林怡颜也明确表丕，5G 不仅是空中连接的演进，同时也是商业模式的演进，这就意味着 5G 的打法和前几代行动通讯技术并不是一脉相承，通俗点说，你不仅要在技术上领先，还要适应全新的商业模式。

举个例子，业界一致认为 5G 连接的不仅仅是手机，物联网会是它的一个重要应用场景。儘管 5G 的最终标準尚未有定论，但可以预见的是，5G 对汽车、工业以及智慧家庭等行业的影响将是颠覆性的；除此之外，面对联网装置迅速增长带来的数据洪流，只做网路与装置之间的连接显然不够，我们需要一个延伸到云端的方案。换言之，从云端到核心网、到连网、到空中连结，再到智慧装置都是未来需要解决的问题，这也是英特尔收购 FPGA 厂商──Altera 的一个原因。

▲ Intel 乙太网路介面卡（Intel Ethernet Network Adapter）XXV710 支援 25 GbE，提供从 10 GbE 升级的途径。

按照 3GPP 的规画，5G 将在 2020 年实现商用，现在晶片商、通讯装置商以及电信公司都已开始提前布局，但对整个产业链而言，5G 是机遇也是挑战，当下大家都把目光聚焦在标準走向，长远来看，商用将是我们面临的下一个问题。

值得一提的是，英特尔已经承诺在 MWC 2017 上展示 5G 相关的应用案例，例如无人驾驶和虚拟实境等，用英特尔官方的话来说，MWC 2016 主要是技术展示，而 MWC 2017 主要是应用展示。