Kaby Lake 行动平台更新只改半套，Intel 再推出 3 款晶片组补强

Intel 最新处理器暨平台 Kaby Lake，于日前正式推出桌上型版本之后，家族产品算是全面到齐。不过 Intel 一反常态，并未推出 Kaby Lake-U/H 行动平台，所适用的 200 系列晶片组。儘管为了推动 Optane 应用，近日所推出 HM175、QM175、CM238 行动晶片组，仍归属于旧系列。

Intel 代号 Kaby Lake 与 Skylake 平台，两者之间具有向上、向下相容性，无论桌上型或行动平台版本皆如此。也许是进入 Skylake 世代，100 系列行动晶片组的规格提升幅度同样颇大，足以应付未来短暂几年内 PCIe 通道、USB 3.1 Gen 1、SATA 6Gb/s 等数量需求，因此 Intel 并未一併推出行动平台版本 200 系列晶片组。

桌上型 Kaby Lake-S 处理器性能提升固然有限，但 200 系列晶片组的诞生有两大重点，一是可弹性配置 PCIe 3.0 通道数量，由先前 20 条增加到 24 条。其二是新增 Optane Memory Ready，因为 Intel 极力想要推动自家 3D XPoint / Optane 记忆体应用产品，只不过无论是桌上型或行动平台，得 Kaby Lake 处理器搭配 200 系列晶片组才能使用。

▲ HM175、QM175、CM238 晶片组规格简表。

想当然耳，Intel 自然是不会让行动平台出现空缺，毕竟电竞、游戏笔电经过厂商致力推动，目前颇有新蓝海的味道。这类讲究性能、高单价平台，是推动 Optane Memory Ready 最好的目标，Intel 因而新推出 HM175、QM175、CM238 等行动晶片组。规格配置变动微乎其微，主要是加入 Optane Memory Ready，并未将之命名为 200 系列。

Intel 宣称 3D XPoint 技术，具有超越既有记忆体架构产品的极高性能，同时拥有高度成本竞争优势。然而目前从颗粒到实体产品，除了推出时程较原先规划晚，性能表现似乎也不怎么令人惊豔。问题是 Optane Memory Ready 到底能带来什么，前述 200 系列晶片组新增加 4 条 PCIe 3.0 通道，其实就是为了这应用而生。

▲ Optane 首波实体产品，以 M.2 规格形式设定，只提供 16、32GB 容量，预定在第二季左右推出。

不过原则上 Optane Memory Ready 只需要 2 条通道，因为现行相对应产品设定规格为 PCIe 3.0 x2，而且只有 16、32GB 容量，并不足以当系统开机碟用。如同 Intel 过去所推动 Turbo Memory、ISRT（Intel Smart Response Technology）等 Hybrid 混合储存应用功能，Optane Memory Ready 当下作用也是扮演快取、加速角色。

Optane Memory Ready 实际作法，理应也是针对使用者指定的其他磁碟装置，进行档案存取使用行为分析、统计，然后将经常存取档案製作成热档，储存在 Optane 藉以提升磁碟效率。3D XPoint 确实会推出常规型态固态硬碟产品，只不过会是在何时、价格是否真的有竞争力、性能当真很棒，这些还有待 Intel 后续动作来证明。

▲ Intel 自 Z68 晶片组起，再次推动 Hybrid 储存应用 Intel Smart Response Technology，不过伴随固态硬碟成本快速滑落、应用普遍化，这项功能已经较少被实际应用。

最后回归到主题，前述小小改款的 HM175、QM175、CM238 等行动晶片组，已经有笔电厂商导入採用。如 MSI 最新一波电竞、游戏笔电，从高价位的 GT72VR 7RE 到平价机种 GL62 7QF，总计数款都是採用 HM175 晶片组。如果有意採购 Kaby Lake 世代笔电，不妨留意晶片组新、旧差异，即便是图个全新感也好。