东芝将在 27 日宣布拆分半导体事业，并且处分 20% 股权

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根据路透社引用知情人士的消息指出，日本科技大厂东芝（Toshiba）将在 1 月 27 日召开董事会议，会议中将决议该公司分拆半导体业务的计画。预计，东芝将会把半导体业务分拆成一家独立的公司。然后再出售 20% 的股权，预计至少取得近 2,000 亿日圆（约新台币 551.89 亿元）的现金，来进一步填补公司当前的财务黑洞。

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