小米 6 硬体规格曝光，初阶版传採联发科 X30 晶片

小米 Mi5 手机 2016 年颇受欢迎，日前传小米为一次满足各类型用户的需求，今年可能推出 3 款旗舰机Mi 6，而这 3 种机型硬体规格与售价差异近期也已经流出。

据 Phonearena.com 报导，Mi 6 Youth 将是入门机种，它搭载联发科 Helio X30 晶片，藉以压低手机价格在 290 美元（约 1,999 元人民币），使之成为最亲民的旗舰机。Helio X30 处理器採十核心架构，省电与效能兼具。

标準版 Mi 6 将採用高通 Snapdragon 835 处理器，搭配 4GB RAM、Quad HD OLED 萤幕与双镜头，售价订在 360 美元（约 2,499 元人民币）。

最高阶 Mi 6 Premier 传将採用双曲面 OLED 萤幕并搭配陶瓷背盖，藉以营造出最高质感。除此之外，RAM 提升至 6GB、记忆体也加倍至 256GB，如此高规硬体使之售价升高至 434 美元（约 2,999 人民币）。

Mi 6 传可能在下个月举办的行动通讯世界大会（MWC）上发表，如果没有，应该也会在上半年前问世。