2016 年晶圆代工龙头台积电抡元 格罗方德、联电、中芯紧跟其后

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根据市场调查研究机构 IC Insights 的最新调查报告表示，2016 年全球前四大晶圆代工厂台积电（TSMC）、格罗方德（Globalfoundries）、联华电子（UMC）和中芯国际（SMIC）总计佔全球市场总量的 85%。其中，台积电独佔全球晶圆代工市场 59% 的市佔率，而格罗方德、联华电子和中芯国际 3 家公司则合计佔有市场 26% 的比率。

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