第一季伺服器用记忆体模组价格涨幅逾 25%，供给持续吃紧

TrendForce 旗下记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查显示，2017 年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高，据目前已成交的合约来看，平均涨幅已逾 25%，甚至在高容量模组的涨幅更直逼 30% 以上，其中 DDR4 32GB RDIMM 已突破 200 美元大关，而 16GB RDIMM 也顺势攀升至 100 美元。

DRAMeXchange 表示，由于标準型记忆体价格一路看涨，使得 2017 年第一季伺服器用记忆体模组价格也持续延烧，更带动伺服器厂商备货的动能与需求。今年整体 DRAM 产能扩增有限，全年度供需状况仍吃紧，预期伺服器用记忆体模组价格将随着原厂调配产出比重而维持稳定获利水位。

DRAMeXchange 表示，下一代的伺服器处理晶片，英特尔 14 奈米新平台 Purley 已于 2016 年第四季初陆续送至各大 ODM 厂测试，Purley 平台将支援至 6 通道记忆体，并支援单处理器最多 12 条  DDR4 RDIMM、NVM DIMM 与 NVDIMM 等不同种类记忆体，显着改善高阶运算伺服器群的效能面。

至于超微的新解决方案，建构在 14 奈米製程的 Zen 处理器则锁定特定伺服器、资料中心族群，预期 2018 年度在新製程投片将有较显着的成长，陆续取代既有伺服器的解决方案。DRAMeXchange 指出，相较于英特尔完整的伺服器生态系，超微 Zen 处理器的解决方案在採用度上将面临较大的考验。

DRAMeXchange 进一步指出，高通首颗建立在 ARM 架构的 10 奈米伺服器晶片预计将在 2018 年初进入量产。然而，儘管 ARM 架构晶片拥有低功耗优势，但在运算效能上仍不敌以英特尔为首的 x86 架构阵营，目前 ARM 架构解决方案多用于资料中心后段以储存为主的伺服器群，而高阶运算部分仍旧由 x86 架构为主的伺服器群主导。

（首图来源：shutterstock）