基频晶片速度落后高通太多，英特尔恐遭苹果抛弃？

高通（Qualcomm）原本是苹果 iPhone 的基频晶片的独家供应商，英特尔（Intel）费尽心思，才打入 iPhone 7 供应链，和高通分食基频晶片订单。不过分析师指出，英特尔基频晶片效能落后高通太多，要是英特尔无法提高速度，苹果或许会捨弃英特尔，再次把全数订单都交给高通。

Forbes、霸荣（Barronˋs）2 日报导，Northland Capital Markets 的 Tom Sepenzis 报告称，过去一个月来，好几份报告比较了两个版本的 iPhone 7，一个搭载高通基频晶片、另一个使用英特尔基频晶片，结果英特尔版速度逊色。苹果无奈之下，似乎为了配合英特尔版晶片，调降高通版速度，以便让用户有一致的使用经验。

报告表示，高通 X12 晶片速度可达每秒 600mb，英特尔的 XMM 3360 晶片却只有每秒 450mb。苹果固然希望有第二供应商，不过倘若得让半数机种降速才能办到，这种做法不会持续太久。要是英特尔找不到解决方案，未来两年高通有望夺回苹果基频晶片的全数订单。两家公司的次代基频晶片，差距持续扩大，英特尔次代晶片 XMM 7480，速度仍维持每秒 450mb。反观高通次代晶片 X16，速度提升至每秒 1Gb，为业界首见的的 Gigabit 基频晶片。

Sepenzis 话没说死，为自己留下余地。他强调只是提出"可能性"，要是未来两年英特尔晶片速度都追不上高通，高通或许能抢回订单，但是没骤下断言说，未来一定如此。