瑞萨传推次世代晶片，支援 Level 4 自驾

日刊工业新闻 26 日报导，半导体（晶片）大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）将研发能够辨识住宅区等複杂环境的次世代高性能车用系统整合晶片（System LSI），并计划于 2017-2018 年开始生产、送样，之后于 2022 年左右开始进行量产。

报导指出，瑞萨该款次世代车用晶片产品为目前已进行送样，採用 16nm 製程的车用 LSI"第三代 R-Car（预计 2019 年量产）"的次世代产品，预估会採用业界最先端的 7 奈米（nm）或是 10 奈米製程，且也将支援人工智慧（AI）技术，有望实现第 4 等级（Level 4）的完全自动驾驶。

据报导，车厂目标在 2020-2025 年左右实现第 4 等级的完全自动驾驶车，而瑞萨期望藉由领先同业，推出製程细微化的先端产品，扩大成长看俏的自驾市场市佔率。

根据美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）的分级定义，第 4 等级指车辆能在行驶期间执行所有与安全有关之重要功能，且驾驶人在任何时刻都不会控制到车辆。

在自驾用晶片的研发部分，Nvidia 推出自驾用高性能晶片"Xavier（採 16 奈米製程）"，预计于 2017 年末送样；高通（Qualcomm）已发表自驾用晶片"Snapdragon 820A"；东芝推出影像辨识处理器"Visconti"系列产品，并和 Denso 于 AI 技术进行合作。