晶片厂增加投资!日本设备订单增幅 33 个月来最大



根据日本半导体製造装置协会(SEAJ)20 日公布的初步统计显示,2016 年 9 月份日本製半导体(晶片)製造设备接单出货比(book-to-bill ratio;BB 值)较前月下滑 0.2 点至 0.98,连续第 3 个月下滑,且为 10 个月来首度跌破 1;BB 值低于 1 显示晶片设备需求低于供给。

0.98 意味着当月每销售 100 日圆的产品,仅接获价值 98 日圆的新订单。晶片製造设备的交期需 3-6 个月,故该 BB 值被视为是电机产业的景气先行指标。

统计数据显示,9 月份日本晶片设备订单金额(3 个月移动平均值;含出口)较 2015 年同月飙增 49.0% 至 1,298.50 亿日圆,连续第 4 个月呈现增长,创下 33 个月来(2013 年 12 月以来,成长 49.1%)最大增幅纪录,且月订单额连续第 10 个月突破千亿日圆大关。

当月日本晶片设备销售额(3 个月移动平均值)较 2015 年同月成长 4.9% 至 1,325.52 亿日圆,10 个月来首度呈现增长,月销售额连续第 3 个月突破千亿日圆。

日经新闻指出,因台湾、南韩晶片厂增加对细微化、3D Flash 等新技术进行设备投资,带动设备订单持续强劲。

日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创(Tokyo Electron)、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气(Hitachi Kokusai Electric, Inc.,HiKE)、Nikon Corp. 与 Canon Inc. 等。

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