晶片厂增加投资！日本设备订单增幅 33 个月来最大

根据日本半导体製造装置协会（SEAJ）20 日公布的初步统计显示，2016 年 9 月份日本製半导体（晶片）製造设备接单出货比（book-to-bill ratio；BB 值）较前月下滑 0.2 点至 0.98，连续第 3 个月下滑，且为 10 个月来首度跌破 1；BB 值低于 1 显示晶片设备需求低于供给。

0.98 意味着当月每销售 100 日圆的产品，仅接获价值 98 日圆的新订单。晶片製造设备的交期需 3-6 个月，故该 BB 值被视为是电机产业的景气先行指标。

统计数据显示，9 月份日本晶片设备订单金额（3 个月移动平均值；含出口）较 2015 年同月飙增 49.0% 至 1,298.50 亿日圆，连续第 4 个月呈现增长，创下 33 个月来（2013 年 12 月以来，成长 49.1%）最大增幅纪录，且月订单额连续第 10 个月突破千亿日圆大关。

当月日本晶片设备销售额（3 个月移动平均值）较 2015 年同月成长 4.9% 至 1,325.52 亿日圆，10 个月来首度呈现增长，月销售额连续第 3 个月突破千亿日圆。

日经新闻指出，因台湾、南韩晶片厂增加对细微化、3D Flash 等新技术进行设备投资，带动设备订单持续强劲。

日本主要晶片设备厂商包括东京威力科创（Tokyo Electron）、Advantest Corp.、Screen Holdings、日立国际电气（Hitachi Kokusai Electric, Inc.，HiKE）、Nikon Corp. 与 Canon Inc. 等。