高通计画收购恩智浦 将面临营运晶圆厂的挑战与风险

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根据《华尔街日报》报导指出，手机晶片厂商高通（Qualcomm）过去以自己设计智慧型手机晶片，再提供给其他晶圆代工厂生产的 "无晶圆厂 ( Fabless ) " 商业模式闻名于世。如今，高通正在洽谈收购另一家半导体厂商恩智浦（NXP），似乎就意味着该公司在经营战略上将进行重大调整，同时也可能面临调整后所带来的重大风险。

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