WSJ：高通拟併恩智浦，车用半导体实力有望大增

华尔街日报报导，通讯晶片商高通拟併购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.），双方正在进行谈判，一旦成交，价码将超过 300 亿美元。

报导引述知情人事消息指出，双方在未来两、三个月之内有望敲定这桩购併案，但最终也有可能破局。在此同时，高通也还在猎取其他购併对象，总之还有很多变数。

恩智浦总部设在荷兰，但在美国那斯达克挂牌交易，目前市值约 280 亿美元。按一般的溢价行情推估，恩智浦卖价应可轻鬆超过 300 亿美元。

高通、恩智浦股价午盘在消息发布后联袂大涨，RBernstein Research 分析师 Stacy Rasgon 点出这笔交易对高通有几个好处，一是高通有望跳脱行动晶片市场格局，将业务範围扩展至恩智浦最擅长的车用晶片，再者高通还能藉机将总部搬出美国，可降低企业税率。（fortune.com）

根据 Dealogic 资料，全球购併与合併（M&A）交易今年迄今已突破 4,630 亿美元，其中晶片业佔逾 750 亿美元，高居所有产业之首。