台积电晶圆代工领先英特尔 1 年，明后年独霸 10、7 奈米

台积电、英特尔（Intel Corp.）在晶圆代工领域正面对决，英特尔在 8 月宣布跟设计手机、汽车晶片的安谋（ARM Holdings）敲定代工协议，看似跃进一大步，但分析人士认为，英特尔整体晶圆代工能力仍落后台积电一年之久，短期内难以对台积电造成实质威胁。

barron`s.com 27 日报导，美系外资发表研究报告指出，台积电在技术、处理 ARM 製程的能力、晶圆产能、成本结构、生产弹性、资产负债表和整体价值方面，都比英特尔来得强势。虽然英特尔微处理器的科技、製程都较佳，但晶圆代工能力却落后微处理器製造技术至少两年，因此大概比台积电晚了一年左右。也就是说，英特尔短期内难以对台积电产生实质威胁。

相较之下，台积电的 10 奈米、7 奈米製程技术虽落后英特尔，但台积电比英特尔提前 1 至 2 年跨入 7 奈米製程，可藉此缩短两家公司的差距。台积电在独家封装技术"整合型扇出型封装"（integrated fan-out，InFO）的协助下，有望在 2017 年、2018 年霸佔 10 奈米和 7 奈米晶圆代工市场。