联发科携手大联大 可穿戴设备开发硬体开发工具包

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国内 IC 设计龙头联发科旗下的创意实验室 11 日宣布，与大联大旗下分销商品佳集团，由基于联发科 MT2523G 晶片而开发和生产，为可穿戴设备开发而打造的 LinkIt 2523 硬体开发工具包 （HDK） 目前全面上市。未来将适合开发具备先进功能各种可穿戴设备，如智慧手錶、健身追蹤、健康监测、紧急定位设备等。

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