晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)与前母公司也是最大客户超微,同意就 7 奈米鳍式场效电晶体(FinFET)製程技术进行合作,预期 2018 年可进入风险生产(Risk Production)阶段。(wccftech.com)
如果与 14、16 奈米製程相比较,7 奈米电晶体密度提高两倍,晶片运算效能可增加三成,将成为晶圆代工厂未来最高阶製程。
不过,相对于台积电、三星循序渐进,先在 10 奈米练功,格罗方德选择跳过,直接从 14 奈米抢攻 7 奈米,看起来不仅相当冒险,且不见得佔便宜。从当前消息判断,台积电研发 7 奈米速度仍领先群雄,预计在 2017 上半年就能开始风险生产。
另外,超微本月初刚与格罗方德修改晶圆供应协议,有效期间长达 5 年,一直到 2020 年为止,且由于协议附带条款确定两公司将合作发展 7 奈米,意谓着超微产品线也有直接跳级至 7 奈米的打算。