苹果 A10 处理器的製程很强，但新增的两个小核心藏在哪呢？

在苹果秋季发表会上，苹果表示，iPhone 7 & 7 Plus 搭载的 A10 Fusion 处理器是 iPhone 史上最快的处理器，不仅快，而且能效更高。

这一次 A10 Fusion 晶片的中央处理器採用新的四核心设计，拥有两个高性能核心和两个高能效核心。高性能核心的运行速度最高可达 iPhone 6 的 2 倍，而高能效核心在运行时的功率则可低至高性能核心的五分之一。这意味着，它可以根据不同的需要，来达到理想的性能与能效表现。

而在后续的一系列测试中，A10 Fusion 也证明了其强悍。那么 A10 Fusion 晶片在设计上有什么独到之处呢？Chipworks 的晶片级拆解带来了答案，但也带来更多的疑问。

还记得 2015 年 A9 处理器因为两种製程而带来的争议吗？两个版本的 A9，其中一种型号为 APL0898 ，採用三星 14nm FinFET 製程，封装的是三星 2GB LPDDR4 RAM；另一种 A9 处理器型号为 APL1022 ，採用台积电 16nm FinFET 製程，封装的是海力士 2GB LPDDR4 RAM。

经过拆解，Chipworks 表示，手上型号为 A1778 的 iPhone 7 所搭载的 A10 Fusion 晶片表面编号为 APL1W24，这也是苹果 A 系列处理器中编号中第一次出现数字和字母混用的情况，这个"W"的含义暂不明确。

但可以确定的是，这枚处理器是採用台积电 16nm FinFET 製程。并且，Chipworks 进一步表示理论上这一代 A10 Fusion 晶片都是採用台积电 16nm FinFET 製程。不过这个结论还有待观察。

相比台积电版 A9 处理器核心面积的 104.5 平方公厘，A10 Fusion 的核心面积更大，为 125 平方公厘。据称，由于封装使用了台积电最新的 InFO 技术，所以 A10 Fusion 的电晶体数量达到了 33 亿个。A10 封装的编号也延续了 A9 的"TMGK96"，为"TMGK98"。

从这张 X 射线透视图来看，iPhone 7 的 2GB LPDDR4 RAM 分为了 4 块，而非常见的堆叠。不过由于 iPhone 7 Plus 的 RAM 为 3GB，所以 iPhone 7 Plus 是否也是如此排列，同样有待观察。

好了，来看看这张内核照片。

3 组共 6 个 GPU 核心、两组 SRAM 缓存、SDRAM 记忆体控制器都十分好分辨。

但 Chipworks 在这里抛出了一个问题：四核心 CPU 的位置不能完全确定。

Chipworks 表示，两个高性能大核心就在中间右侧，这几乎没有疑问，并且经过测量，这片区域面积比 A9 的两个核心 CPU 大了 3 平方公厘，为 16 平方公厘。但并不能确定这是不是与高能效小核心有关。因为高效能小核心也可能独立存在于另外两个区域。