国际半导体设备材料协会(SEMI)15 日公布,2016 年 8 月北美半导体设备製造商接单出货比(Book-to-Bill ratio,BB 值)初估为 1.03,创 6 月以来新低,连续第 9 个月处于 1 或更高的水準。1.03 意味着当月每出货 100 美元的产品就能接获价值 103 美元的新订单。7 月 BB 值终值报 1.05。
SEMI 初估数据显示,2016 年 8 月北美半导体设备製造商接获全球订单的 3 个月移动平均金额初估为 17.539 亿美元,较 7 月的 17.954 亿美元短少 2.3%、较 2015 年 6 月的 16.7 亿美元高出 5.0%。
8 月北美半导体设备製造商 3 个月移动平均出货金额初估为 17.081 亿美元,略高于 7 月的 17.079 亿美元;较 2015 年 8 月的 15.8 亿元扩增 8.4%。
SEMI 会长 Denny McGuirk 指出,当前数据趋势显示北美半导体设备製造商明显受惠于装置製造商下半年的强劲投资。