苹果官网露馅，iPhone 7 将由高通、英特尔重演晶片门？

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苹果 iPhone  7 系列新机在台湾时间 8 日凌晨登场，新机亮相的同时，也是检验传闻的时刻，包含新 iPhone 将搭载双镜头、取消耳机孔、出现 256GB 容量都被一一命中，而先前传出英特尔首度打进苹果供应链、与高通分食基频晶片订单，随着 iPhone 7 系列发表，该项传闻也受到验证。本篇文章将带你了解 :苹果官网露馅，iPhone 7 将由高通、英特尔重演晶片门？