默克展示半导体材料解决方案，为摩尔定律续命

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为了因应消费性产品发展与物联网的整合，全球积体电路 IC 及电晶体走向微缩化、同时功能提升的发展趋势，半导体先进封装製程技术亦随之持续革新。SEMICON TAIWAN 2016 国际半导体展于 9 月 7 日至 9 日登场。成立至今已将近 350 年历史的先进科技公司默克（Merck）亦参加本届会展，并展示针对先进半导体製程产业所打造的完整材料技术解决方案，成为今年半导体展上众所瞩目的焦点。

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