台积电看好 4 大领域拉抬晶圆产业、宣布 7 奈米製程 2018 年投产！

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应邀参加 SEMICON Taiwan 2016 国际半导体展展前记者会的台积电物联网业务开发处资深处长王耀东表示，针对未来 5 年带动晶圆代工成长的主要动能，其主要领域将会是在智慧手机、高性能运算、物联网、以及车用电子等 4大领域上。而且以 2015 年台积电的营收为基础，至 2020 年时，台积电的营运成长将会有 50% 来自于智慧手机的贡献，有 25% 来自高性能运算，剩下的 25% 来则自物联网与车用电子。

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