TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMe
DRAMeXchange 资深研究经理陈玠玮表示,由于第二季工
展望第三季,由于 NAND Flash 供给吃紧,且 TLC Flash 价格处高档,恐造成 PC-OEM 市场与通路市场固态硬
3D-TLC SSD 成未来主流架构,PCIe 介面今年市佔率小升
陈玠玮进一步指出,用户级固态硬碟市场中,3D-SSD 未来架构
(首图来源:Flickr/TAKA@P.P.R.S CC BY 2.0)
TrendForce 旗下记忆体储存事业处 DRAMe
DRAMeXchange 资深研究经理陈玠玮表示,由于第二季工
展望第三季,由于 NAND Flash 供给吃紧,且 TLC Flash 价格处高档,恐造成 PC-OEM 市场与通路市场固态硬
3D-TLC SSD 成未来主流架构,PCIe 介面今年市佔率小升
陈玠玮进一步指出,用户级固态硬碟市场中,3D-SSD 未来架构
(首图来源:Flickr/TAKA@P.P.R.S CC BY 2.0)