联电携手智原 发表 28 奈米 HPCU 製程可编程解决方案

本篇文章将带你了解 :联电携手智原 发表 28 奈米 HPCU 製程可编程解决方案

晶圆代工厂联电与旗下 IC 设计厂智原 3 日共同宣布，发表智原于联电 28 奈米 HPCU 製程上，可编写程式设计 12.5Gbps 高速解串器（SerDes）的实体层硅智财（PHY IP）解决方案。此次，智原成功结合联电推出的 SerDes PHY，为联电 28 奈米高介电金属闸极（High-K / Metal Gate ）的后闸极技术製程平台中，一系列高速 I/O 解决方案的第一步。

本篇文章将带你了解 :联电携手智原 发表 28 奈米 HPCU 製程可编程解决方案