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联电 0.18 微米新製程解决方案通过认证加速未来进入汽车电子市场领域

用户投稿发布于2023-05-10 18:00:12

本篇文章将带你了解 :联电 0.18 微米新製程解决方案通过认证加速未来进入汽车电子市场领域

晶圆代工厂联电 1 日宣布，其 0.18 微米双极-互补-扩散金氧半导体 Bipolar CMOS DMOS (BCD) 製程技术平台，已通过业界最严格的 AEC-Q100 Grade-0 车用电子硅晶片验证。未来，对于联电加紧脚步介入汽车电自市场领域，将有重大的影响。

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