半导体 IDM 厂跨足晶圆代工，三星首季称雄

三星电子冲刺晶圆代工业务有成，与同类型整合元件製造商（IDM）相比，三星第一季晶圆代工营收名列前茅。

晶片製造商基本上分 3 种类型，无晶圆厂（Fabless）如联发科只负责前端 IC 设计，晶片製造则交予台积电等专业晶圆代工厂，至于三星、英特尔等 IDC 厂则是从头包到尾。

据市调机构 IHS 最新公布报告显示，三星今年首季在晶圆代工捞进 6.13 亿美元的营收，是美光（1.98 亿美元）的 3 倍有余。（Koreaherald）

儘管目前台积电仍稳居晶圆代工龙头，但三星实力也在崛起之中。台积电今年第一季晶圆代工市佔率来到 56.7%，但对照 2015 年同期逼近六成的市佔率，似乎有开始走下坡的迹象。

韩联社报导，南韩政府 13 日宣布将加码投资半导体研发预算 11 亿韩圜，总金额来到 356 亿韩圜，务求维持南韩半导体自製实力与全球竞争力。除此之外，南韩产业通商资源部（Ministry of. Trade, Industry and Energy）年底还打算成立 2 千亿的基金，将用以支援三星与 SK 海力士。