三星争抢苹果新一代 A10 处理器订单铩羽而归,原因不是处理器製程技术落后台积电,而是在晶片封装技术上败下阵来。
上述是三星内部检讨所做成的结论,三星痛定思痛,已下决心倾全力开发不需使用印刷电路板(PCB)的扇形晶圆封装技术(FoWLP)。
韩国经济日报引述知情人士消息报导指出,主要业务为生产 PCB 的三星电机(Semco),已奉命支援三星电子,两者合组的特别任务小组展开 FoWLP 封装研发工作已经有半年时间。
FoWLP 封装移除掉 PCB,将电路线直间连结到晶圆上,不仅可节省单位生产成本,还能减少晶片厚度,极具市场竞争力。除了逻辑晶片之外,FoWLP 封装还能应用于记忆体与电源管理晶片上。
据南韩线上媒体《News1》上周报导,未具名业界消息显示,台积电不仅通吃 A10 处理器订单,再下一代 A11 处理器订单也一併提早落袋,不过原因无关封装技术,而是三星代工的 A9 处理器耗电量高于台积电版本,让苹果失望透顶。