三星拦截台积电 全力开发扇形晶圆级封装技术

本篇文章将带你了解 :三星拦截台积电 全力开发扇形晶圆级封装技术

根据韩国英文媒体《THE KOREA TIMES》的报导，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在与台积电（TSMC）的激烈竞争中，多取得苹果 iPhone智慧型手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高阶晶片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使得智慧型手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。

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