硬体效能提升持续推动 VR 热潮,2017 年后无线化成趋势



科技大厂争相攻入 VR 领域,随着 Oculus Rift、HTC Vive 相继上市,VR 进入消费性应用新纪元。TrendForce 旗下拓墣产业研究所预估 2016 年穿戴装置总数量将达 1.05 亿台,其中 900 万台为 VR 装置。VR 率先以游戏为切入的应用场域,提供玩家新颖的游戏体验,VR 装置对硬体规格要求程度高,并以 GPU 效能、无线通讯传输速度及感测数据运算为三大发展关键。

拓墣产业分析师陈颖书表示,目前 VR 产品大致分为三类,行动VR(Mobile VR)、头戴式 VR 和独立 VR(Stand-Alone VR)。行动 VR 只要将智慧型手机装进 VR 外壳中,就可经手机体验虚拟实境场景,其服务内容以观看为主,如三星的 Gear VR 等。头戴式 VR 则为一头戴式显示器(Head-Mounted Display,HMD),辅以把手或手套,藉连接电脑进行虚拟实境运算,如 HTC Vive、Oculus Rift、Sony PS VR 等。独立 VR 则指不需额外设备就能独立运作的 VR 装置,其效果与成本会依零组件的不同有很大差距。目前头戴式 VR 皆为有线设计,待无线传输、电池技术更趋完善,拓墣预估 2017 年后头戴式 VR 无线化才会逐渐发酵。

 

VR 硬体发展三大关键如下:

高效能 GPU 提升画面精緻度与游戏舒适度

VR 对画面运算和处理的要求极高,GPU 是 VR 装置中最关键之零组件,其运算能力优劣对处理画面的即时渲染(Real-time Rendering)有决定性影响。此外,在 VR 游戏进行中,因画面延迟(Latency)而造成的晕眩感为首要排除的问题。陈颖书表示,显示器更新率(Refresh Rate)与 GPU 运算能力愈高,愈可有效降低画面延迟(低于 20 毫秒)并提升 VR 体验的舒适感,因此 GPU 的架构与硬体规格高低,便成为画面运作、使用者互动体验的重要指标。

寄望 802.11ad 技术解决方案,头戴装置无线化成趋势

目前 VR 头戴式显示器皆以有线方式接至后端电脑,仅手把为无线设计,仍存在不慎拉扯、动作受限等缺点。未来 VR 头戴装置若成功无线化,在技术、成本效益许可下势必成为使用者首选。陈颖书指出,VR 头戴装置无线化的实现採用 802.11ad 技术解决方案之可行性较高,然其仍处研发阶段,预计头戴式显示器无线化还需 1~2 年后才会逐渐发酵。802.11ad 频宽大小虽足够,延迟时间却仍达 100 毫秒,暂无法合乎 VR 要求。美国晶片商 Nitero 已宣布将在 2016 下半年推出相关的 60GHz 无线 VR 产品,届时值得关注其画面延迟表现。

感测元件需求强,仰赖软硬体整合

实现 VR 体验所需感测之行为可分为两类,分别为定位感测和动作感测。定位感测器以红外光感测器为主,动作感测器则以加速度计、陀螺仪和磁力计为主,其中动作感测器之供货厂商为意法半导体、Invensas、博世等。陈颖书指出,感测资讯的蒐集需与后端软体运算配合,在决定设置感测器的数量多寡时,应于感测资讯最大化与避免资讯相互干扰之间取得平衡。

(首图来源:达志影像)

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