台日半导体製造再合作，熊本地震引契机

工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）完成日本熊本地震对产业影响的评估报告，IEK 认为，熊本地震后，将是重启台日半导体製造业合作的机会。

日本熊本 4 月 14 日发生规模 6.5 的地震后，16 日又发生规模 7.3 地震，引起国际关注，IEK 团队也深入调查评估对产业的影响。

IEK 指出，日本九州地区以半导体及车辆产业设厂为主，对我国影响较大的产业包括影像感测器、半导体设备与材料、液晶显示器材料、智慧手持装置、构装材料、汽车及汽车零组件等。

日本熊本半导体製造厂有 Sony、Mitsubishi、Renesas，以整合元件製造（IDM）类型业务为主，少部分委外代工。

IEK 认为，这次地震危机可能促使日本厂商未来大量委外代工，台厂因製程技术完整、产能大、代工经验丰富等，有机会成为日本 IDM 厂的最佳选择。

其中，Sony 以高阶影像感测处理器为主，技术及市场佔有率领先，IEK 认为，若这次地震重创 Sony 产能，可能迫使 Sony 大量委託台湾代工製造，同时可能造成全球影像感测处理器版图重新洗牌，三星、豪威（OmniVision）可能受惠。

IEK 认为，地震后，日本半导体厂可能提高经营危机意识，将是台湾半导体厂、IC 设计业者赴日本投资半导体 IDM 厂大好时机，为日本注入新经营思惟。

IEK 同时预期，若日本半导体 IDM 产能委外，将带动上游製程用关键材料、零组件，加速寻求海外市场，台湾半导体及显示器产业群聚完整，可积极争取来台；此外，日本汽车零组件厂供应受创，将创造台湾争取代工或切入日本汽车电子供应链的良机。

（作者：张建中；首图来源：达志影像）