内忧外患，转型期的英特尔正经历这些「阵痛」

20 日 Intel 公布了 2016 年第一财季的财报，和上一财季相比，该公司该季营收下滑了 8%，净利润下滑 43%，与此伴随的，还有宣布在全球範围裁员 1 万 2 千人（佔员工总数 11%）的裁员计画。

而 Intel CEO Brian Krzanich 对此的解释是——

"这是为了推动公司，从 PC 导嚮往支持云端与数十亿智慧、上网设备的公司转型。"

翻译成人话就是：

Intel 想要将主营业务从 PC 平台转向云端运算平台和物联网平台。

事实上，或被动或主动的，这一转型计画 Intel 早在 2014 年就已经提出，然而在这两年多以来的时间里进展却并不顺利，这让 Intel 在多个方面面临内外的压力。

 

製程被友商追上

由于现有製程技术，距离硅质晶片的物理极限越来越接近，在从 22nm 向 14nm 的过渡中，Intel 已经遭遇到研发成本飙升、产能不足以及良品率低的问题，被迫将 Tick-Tock 研发周期延长至了 2.5 年。

不过这一计画在 2016 年 3 月被再一次推翻，Intel 决定废弃已经服役 10 年的 Tick-Tock 模式，在 Tick-Tock 周期的基础上再加上一个为期一年的"Tock"阶段，用于架构最佳化。

而反观台积电方面，已经在近期正式宣布，已有超过 20 家客户正在洽谈 7nm 製程代工事宜，预计 2017 年有 15 家客户提交流片，2018 年上半年实现 7nm 製程的量产。

虽然台积电目前正在使用的 16nm 製程还只能勉强跟 Intel 14nm 打对台，但目前 10nm 製程已经开始陆续完成试产，在今年三、四季就会量产，同样做为友商的三星也会在该时间段进入 10nm 製程时代。

一面是 Intel 本身的製程提升放缓，一面是友商加力追赶，Intel 多年来的优势不再明显。

管理层动荡

自从第六任 CEO Brian Krzanich 在 2013 年走马上任后，这几年来除了忙着对业务和管理层改组外，也在大力推行人事改革，已经完全打破了该公司传统的内部晋陞模式，导致 Intel 开始更多的从外部引入高层，这也引来很多原高阶主管的不满。

2015 年 11 月，聘用在高通前执行副总裁 Venkata Renduchintala 带领新组建的"用户端与物联网事业及系统架构事业群"就在内部引发了一次轰动，因为这名空降来的高层一来就成为了仅次于 Intel CEO Brian Krzanich 的"第二把交椅"。

此外，由于 Venkata Renduchintala 对管理权的严格把控，也使得包括 Intel 客户端运算事业部总经理Kirk Skaugen、Intel 物联网事业部总经理 Doug Davis、行动手机晶片业务副总裁 Aicha Evans 等多名高层相继离职。

其中，Kirk Skaugen 做为 Intel 内部备受推崇的经理人，普遍被 Intel 的外界观察人士视为最有可能出任下一任 CEO 的人选。Skaugen 的离职消息一出，Intel股价也应声下跌 1.39%；作为对比，此次财报公布后，Intel 的股价也只下跌了 2%。

裁员不断

虽然历史上 Intel 也曾有过多次大规模裁员，但从没有这两年来这么频繁：

2014 年 1 月，Intel 宣布将在全球範围内削减 5,000 名员工，佔公司员工总数的 5%；2014 年 4 月，Intel 关闭旗下位于哥斯达黎加的组装和测试工厂，并裁员 1,500 名员工；2015 年 4 月，Intel 宣布削减 3 亿美元的研发和行政费用；2015 年 6 月，Intel 确认将透过裁员来缩减预算开支，不过这一次的具体裁员数字并不明朗，分析师预测人数在 1~2 万名左右。2016 年 4 月 20 日，Intel 宣布将在全球範围内削减 12,000 名员工，佔公司员工总数的 11%。

伺服器晶片业务遭遇新对手

随着云端运算大数据时代的到来，数据中心对于伺服器晶片的需求量非常大。之前的数据显示，伺服器晶片已经在过去一年里为 Intel 带来约 160 亿美元的营收，这数字甚至佔到了 Intel 全部收入的四分之一。在整体略显颓势的 2016 年第一财季财报中，数据中心部门营收也达到了 40 亿美元，同期相比成长 9%。

虽然 Intel 的 x86 架构晶片目前无疑仍主宰着伺服器晶片市场，但是这一形势正在受到 ARM 阵营的骚扰。

事实上，Intel 凭藉着自己在伺服器市场的垄断优势，一直在提升伺服器晶片的价格——

之前的数据显示，Intel 的伺服器晶片从 2007 年的均价 429 美元提升到了 2014 年的 629 美元，上涨幅度高达 47%。

Intel 伺服器晶片的高昂价格让伺服器厂商和用户不堪重负，他们希望採用其他架构的晶片来降低成本。而 AMD、高通等公司也正是针对这一空缺，面向网路设备、储存设备和低阶伺服器市场，纷纷推出基于 ARM 架构低功耗低成本的伺服器晶片。而 ARM 的可塑性强，允许晶片设计者改变和修改晶片中的几乎全部程序，也正是 Intel 的另一弱点。

对此，Intel 也推出了 Xeon 低功耗伺服器晶片来应对，并提出透过"将安全晶片与 Xeon 晶片整合在同一模组下"的方式来实现客製化。但与一个完整的晶片集成在一起不仅在成本上更为昂贵，而且功耗也将更高。显然，Intel 还需要把自己的功耗和价格处理得更好一些，才能不给 ARM 阵营在伺服器市场可趁之机。

做为一家有着 40 年"黑科技"积累的公司，Intel 在这几年中无疑将越发明确地感受到 PC 业的衰退；新的 Intel 希望向云端和万物互联提供计算力来形成新的良性循环——越来越多的装置上网汇聚成越来越多的数据，越来越多的数据也在寻找着更强的云端解析能力。

但在真正的"万物互联"落定之前，Intel 的阵痛和焦虑并不是暂时的。