三星 S7 有第 3 款？传搭载联发科 helio X20 / X25 晶片

三星 Galaxy S7 按照处理器区分，有 Exynos 8890 和骁龙 820 两种版本，但近期在 GeekBench 资料库赫然发现 S7 还有第 3 种版本将推出，可能搭载联发科晶片。

据 Phonearena.com 报导，第 3 版 S7 开发代号为 SM-G930W8，按往例，SM-930 指的就是 Galaxy S7 手机，而 W 为加拿大的区码。GeekBench 资料库显示，SM-930W8 採用的是联发科十核心曦力（helio）X20 或更高阶 X25 晶片，这两款晶片架构基本上大同小异，差别在于 X25 的处理时脉更高。

测试数据显示，helio X20 效能稍稍逊于三星自家生产的 Exynos 8890 晶片，但 helio X25 则差不多可与之平起平坐。不过由于数据有限，实际效能评比还要等到手机问世后才能确认。

除此之外，目前也无法确定手机出自于三星之手，因此不排除有造假的可能。据联发科表示，第一款搭载 helio X20 晶片手机将在 4 月左右出货。