传苹果导入扇型封装，iPhone 7 有望变轻薄

产业消息传出，苹果将在 iPhone 7 用的射频（Radio Frequency）晶片首度导入先进封装技术，将使得手机更轻、更薄，电池容量也有望加大。

苹果预计採用的是"扇型封装（Fan Out Packaging）"，将应用在天线切换模组（ASM）上，这种技术除了能让晶片变薄，还有能降低讯号流失等多种优点。

另外，扇型封装能将多晶片整合于单一封装体内，苹果计划将射频晶片与砷化镓半导体元件一起封装，藉以达成降低零组件体积的目的。据 ETnews 周四报导，苹果已向日本 ASM 晶片供应商与海外封测代工（OSAT）下单。

这是扇型封装首度应用在智慧型手机上头，随着苹果脚步，预料三星等竞争者也将跟进採用新技术。值得一提的是，目前拥有相关技术且已量产成功的封测厂有星科金朋（STATS ChipPAC）、葡萄牙 NANIUM 与南韩的 NEPES 等。