拆解三星 S7 发现，採用高通晶片增 5 倍

根据半导体研究机构 Chipworks 拆解报告显示，高通（Qualcomm）与三星合作关係更加紧密，最新发表 Galaxy S7 内含高通晶片的数量一口气增加 5 倍。

Chipworks 指出，S7 使用晶片数量较前版少，但包含行动处理器在内，高通一家独拿 4 种晶片。除此之外，高通还挤下 Cirrus Logic/Wolfson，成为 S7 的音效晶片商，成为最大赢家。（Investors.com）

摩根大通银行日前发表报告预测高通终将重回台积电怀中，不过实际状况是，高通与三星越抱越紧，目前不仅看不出有高通回头的迹象，且离台积电越来越远。

其他赢家还有 Qorvo 取代博通（Broadcom）两种晶片，意法半导体公司（STMicroelectronics）取代 InvenSense，成为 S7 陀螺仪供应商。另外，恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）、类比 IC 厂 Maxim 也都有斩获。