外媒报导：传英特尔吃下 iPhone 7 基频晶片订单

美国投资理财网站 Motley Fool 引述来自推特用户 Notable Calls 的讯息报导指出，里昂证券（CLSA）声称英特尔已抢下 iPhone 7 基频晶片订单，且份额还不轻，来到三至四成。

据理昂计算，iPhone 7 有望为英特尔带来约 10 亿美元的营收，这对原苹果基频晶片供应商高通的冲击可不小。

不久前，英特尔才表示 XMM 7480 晶片下半年才能製样认证，将赶不及 iPhone 7 上市时程，而较旧的 XMM 7260 晶片大约与 iPhone 6s 所採用晶片同等级，苹果不大可能採用，因此综合上述推测，为英特尔立下大功的应该是 XMM 7360 晶片。

儘管理昂言之凿凿，苹果是否真会同时採用两种不同基频晶片，Motley Fool 记者仍持保留态度，主要原因是英特尔技术落后高通。英特尔 XMM 7360 以 28 奈米製程生产，下载速度达每秒 450 Mb、上传为每秒 100 Mb，对照高通下一代 MDM9645 晶片是以 20 奈米打造，下载每秒可达 600Mb、上传为 150Mb。

再者，iPhone 6 因採用两种不同处理器，曾引发晶片门风波，iPhone 7 若同时採用两种不同基频晶片，恐有重蹈覆辙之虞。

无论如何，多一个选择总是好事，如此可增加供应商间的竞争，并增加苹果杀价空间，但至于苹果何时会下订单给英特尔，则还有待时间证明。