SEMI BB 值连两个月上扬,接单、出货金额同步年减



国际半导体设备材料协会(SEMI)23 日公布,2016 年 1 月北美半导体设备製造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为 1.08,创 2015 年 3 月(1.10)以来新高,连续第 2 个月呈现上扬;2015 年 12 月 BB 值自 0.99 上修至 1.00。1.08 意味着当月每出货 100 美元的产品就能接获价值 108 美元的新订单。

SEMI 这份初估数据显示,2016 年 1 月北美半导体设备製造商接获全球订单的 3 个月移动平均金额初估为 13.241 亿美元,较 12 月的 13.435 亿美元下滑 1.4%,较 2015 年同期的 13.3 亿美元短少 0.1%。

1 月北美半导体设备製造商 3 个月移动平均出货金额初估为 12.314 亿美元,较 12 月的 13.499 亿美元短少 8.8%,较 2015 年同期的 12.8 亿元缩减 3.7%。

SEMI 会长 Denny McGuirk 指出,儘管短期经济展望能见度低,2016 年晶片厂资本支出预估将与 2015 年相当。

费城半导体指数 2015 年下跌 3.41%,4 年来首度收低,今年迄今下跌 8.83%。

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