SEMI:2015 年全球硅晶圆出货量再创新纪录



SEMI(全球半导体产业协会)之 Silicon Manufacturers Group(SMG)最新公布的年终分析报告显示,2015 年全球硅晶圆出货面积相较上年成长 3%;在营收表现则较 2014 年衰退 6%。

2015 年全球硅晶圆出货面积总计 10,434 百万平方英吋(million square inches,MSI),优于 2014 年 10,098 百万平方英吋纪录。SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,"半导体硅晶圆出货在 2015 年度仍表现强劲,且创新纪录。然而这却不足以弥补进一步价格下滑和汇率的冲击。硅晶圆营收方面则于 2015 年持续下滑。"

全球硅晶圆出货面积趋势

(Source:SEMI(2016 年 2 月))注:以上出货数据仅限半导体应用领域,不含太阳能相关应用。以上引述的所有数据包括原始测试晶圆片(virgin test wafer)、外延硅晶圆(epitaxial silicon wafer)等抛光硅晶圆(polished silicon wafer),也有晶圆製造商出货予终端使用者的非抛光硅晶圆(non-polished silicon wafer)。

(首图来源:Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0)

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