京元电看好 AI 和 HPC 晶片测试，营运拚逐季成长

晶圆测试厂京元电今天表示，看好人工智慧（AI）和高效能运算（HPC）晶片测试需求，预期下半年测试量增温，今年营运目标朝向逐季成长迈进。

展望今年营运，京元电中午接受《中央社》询问表示，今年看好AI和HPC晶片测试需求增加，下半年可明显受惠晶片大厂测试需求，将是半导体后段封测业真正AI年爆量的成长期。

京元电说明，去年CoWoS先进封装产能建置及良率和效率改善，今年CoWoS产能可逐季增加，半导体后段封测产能扩张幅度，将和前段CoWos先进封装产能一样，今年底需求较去年扩张超过2倍。

法人指出，京元电今年持续受惠美系AI晶片大厂绘图处理器（GPU）晶圆测试需求，下半年网通大厂AI特殊应用晶片（ASIC）测试量也可望增加，今年AI相关业绩占京元电整体业绩比重可到10%。

展望今年营运，京元电表示，目标朝向逐季成长迈进，订单能见度稳健看待。

法人预期，京元电第一季业绩儘管有农曆春节工作天数较少因素，不过淡季不淡，较去年第四季季减约4%~6%，比去年同期成长4%~5%，拚站上历年同期次高。

资本支出规划，京元电去年12月下旬董事会决议通过今年资本支出新台币53.14亿元，另加计子公司共计70亿元。京元电表示，今年资本支出主要因应苗栗铜锣三厂剩余楼层空间，农曆春节年后快速发包无尘室机电等工程建置，以备客户下半年设备产能量产。

京元电说明，其他支出包括测试及附属设备更新或採购等，测试机台数近五千台，自製比重超过二成。

（作者：锺荣峰；首图来源：京元电）