半导体封测厂配息稳，今年拚重拾成长

受到半导体库存调整、景气下行影响，封测业者去年营运备受挑战，惟在 AI 商机助攻下，仍有厂商表现相对稳健，缴出历年相对优异的成绩单。展望今年，众厂皆将 AI 新应用视为主要成长动能，并期待在产业复甦下，今年营运可望重返成长轨道。

观察国内封测厂的股利政策，过去盈余分配率平均落在五到七成左右，今年不少业者依然维持稳定配息方针，包括硅格、京元电、欣铨、超丰、颀邦等，都落在此区间，现金殖利率则约近4%~5%，优于台股平均值。

盘点封测厂2023年成绩单，包括京元电、欣铨去年获利皆写下历年次高，力成、硅格则写第四高。力成董事长蔡笃恭承诺，今年配息将比照去年7元水準，以6日收盘价元计算，隐含殖利率达约4.1%。

展望后市，力成执行长谢永达先前表示，记忆体是门好生意，公司具领先地位，同时也在高阶封装、逻辑IC展开更多布局，随着新专案陆续展开，景气及需求回升，上半年营运将较去年同期成长，并期盼全年一季比一季好，并力拚成长。

受半导体库存调整影响，面板驱动IC封测大厂颀邦2023年营收704.41亿元，年减16.07%，EPS 5.41元，公司董事会决议112年盈余分派案，每股现金股利3.75元，盈余分配率近七成，如以6日收盘价73.8元计算，现金殖利率逾5%。

展望后市，法人表示，今年有多个大型赛事如欧洲盃、美洲盃及巴黎奥运等，都有利于面板产业，也有机会同步带动面板驱动IC需求。此外，AMOLED面板在手机渗透率提升，并拓展导入笔电、平板等产品，有助于相关高阶产品测试需求增温，预期颀邦今年营运有望重返成长轨道。

半导体测试厂硅格2023年营收为154.8亿元，年减17.2%，税后净利17.37亿元，年减42.7%，EPS3.8元。公司董事会决议2023年度盈余分派案，每股现金股利2.68元，配发率70.52%，换算现金殖利率为3.81%，也将近4%。

展望未来，法人表示，硅格近年积极卡位AI、HPC领域，据传接获美系大厂自製AI晶片订单，而旗下台星科亦为多家美系处理器大厂供应链合作伙伴，且携手积极切入CPO（共同封装光学元件）市场，现已有两家美系网通晶片大厂客户进入合作阶段，看好硅格今年营运将重返成长轨道。