英特尔获美国政府 35 亿美元投资，为军事与情报用途製造晶片

据彭博社报导，美国政府将向英特尔投资 35 亿美元，提高用于军事和情报用途的先进晶片产能，可能使英特尔成为国防市场领先的半导体厂商。

在美国政府 RAMP-C 倡议下，包括 IBM、微软和 Nvidia 在内许多公司都正为美国军方开发晶片，英特尔代工负责人 Stu Pann 最近接受 Tom’s Hardware 採访时也证实，该公司已与美国政府和国防部签署一份价值 10 亿美元合约。

这笔经费可能是美国《晶片与科学法（CHIPS and Science Act）》总拨款额 390 亿美元的一部分，也可能来自专为军事和情报晶片设计拟议的 Secure Enclave 计画，总之将巩固英特尔作为国防市场领先製造商的地位。

而新融资公告发布之际，美国商务部也準备向英特尔、美光、三星等领先晶片製造商投资数十亿美元资金，目标增强国内半导体製造能力。

Intel inches closer to $3.5B contract to build secret fabs for Uncle SamIntel to get $3.5 billion infusion from U.S. gov’t to make chips for military: Report

（首图来源：pixabay）