《彭博社》引述知情人士指出,台积电将获得超过 50 亿美元的补助,用以投资其亚利桑那州厂,这将会是美国总统拜登要振兴美国半导体製造业的一个重要里程碑。
不过该知情人士也指出,这项补助目前尚未确定,目前不清楚台积电是否会利用 2022 年的《晶片法》所提供的贷款与担保。
台积电与其他先进製程晶片製造商正在与美国商务部就针对先进製程工厂总额约 280 亿美元补助金进行谈判;台积电、英特尔、美光、三星都将中其补助金中获得数十亿美元的补助。
台积电在声明中指称"该公司在与美国政府就激励奖金进行富有成效的讨论中,已经取得了稳定的进展",不过美国商务部与白宫都不予置评。
《彭博社》引述了另一名知情人士指称,为了提供获得的补助款项,三星除了计画在德克萨斯州撒 170 亿美元投资建设新厂外,也提出了该公司可能会进一步增加在美国的投资。
《晶片法》总共拨出 390 亿美元的直接款项,再加上总价值约 750 美元的融资选项,以说服晶片製造商在美国土地上进行建设。
TSMC to Win More Than $5 Billion in Grants for US Chip Plant(首图来源:台积电)