EPS 曾飙近 50 元！AI 晶片、半导体厂气泡杀手揭密

坐在沙滩上，眺望着湛蓝的海洋，再浅尝手中清凉的香槟，一颗颗气泡创造透心凉的快感，彷彿让人忘记忧愁。

气泡能增添饮料口感，对生活是加分项，但若发生在半导体封装领域，则是不折不扣的"信赖杀手"。只要有一颗1微米的小气泡，都可能让涉及生命安全的车用半导体，或一颗喊到3万美元的AI晶片失效。

台湾有间即将登录兴柜的公司，靠独门"除泡"技术，创业短短不到17年，就从默默无名变成曾写下年EPS 49.98元的隐形冠军。

它是印能科技，客户不只全球十大封装厂，连15大半导体公司扣掉IC设计厂，七成都是客户。产品压力除泡烤箱，在2.5D以上先进封装市占率更高达九成。

观察同为先进封装设备的业者如弘塑、万润，毛利率约落在四至五成，这已算优于一般同业，但印能却能做到65%。有这种底气，是因为创业的第一天起，印能董事长洪誌宏就在挑战业界认定的"不可能"。

"人两脚，钱四脚，你怎么赚钱？"洪誌宏打趣。"让钱来追你才快啊！只有你能解决的问题，客户才会不断掏钱来买。"但玩笑话背后，其实他很清楚：好做的事轮不到印能，要靠做Me Too产品砍价换订单的市场，他也不想玩。

啪嗒！一支白板笔从洪誌宏手里落下。"这是什么？物理现象，就像封装过程产生气泡，逃都逃不掉。"交通大学电子物理所毕业的他，像热情的老师在董事长办公室的白板前解释。

从1960年代覆晶（Flip Chip）封装技术发明后，气泡问题没消失过，因不同材料要封装在一起，表面张力还有胶材流动性等问题，气泡产生不可避免，只能定义不能超过某大小，或要求不要发生在哪些地方。

印能产品问世前，半导体界都是改善製程材料，将气泡问题控制在可接受範围，当然也包含封装产业，一路从小小工程师做到台湾第二大封测厂力成经理的洪誌宏。

2007年，他决定自己跳下来，心无旁骛解决这个一定会困扰业界的问题，因半导体越做越小，堆叠越来越密、越不规则，对气泡的容忍度会逼近零。

一开始业界朋友听到都直呼：不可能！因为这大大颠覆业界至少30年认知：从规範哪里不能有、限定气泡大小，到印能定义"没有气泡"这个规格，实事求是的洪誌宏很快就捕捉到记者眉眼间对"不是说逃不掉吗？"的困惑，马上补充："没有气泡，就代表用非常高解析度X光或超音波仪器去照都照不到。"

第二个门槛，是说服本就半信半疑的客户，花少则三至五倍，多则逾十倍的价格买印能设备。初期只能靠免费测试机给客户亲身体验，等到材料配方验证可行，客人才下单。下次换一组新配方，客户又来问印能帮不帮得上忙。他们就再做实验设计、模拟，努力解决客户问题，历经一次次考试，一点一滴攒积信任感和实战经验。

找客户难吗？洪誌宏倒没有很困扰，因为他知道产业痛点就在此，花若盛开，蝴蝶自来。最难的是，如何在竹苗地区与台积电、联发科等大厂竞争，用有限资源吸引人才，尝试解决数十年来，几千几万名工程师都没解方的难题。

▲ 印能董事长暨总经理洪誌宏。

"因为不好做、不容易做，所以我们成立17年只做一件事。"他笑着说，自家主力设备就两种型号，第二种还是第一种的升级版，等于只有一样产品。"『挑战不可能』是董事长最常说的话。"财会部副理陈怡君说，"事情该怎么做就去做，不论难或简单。"

坚持挑战不可能的态度，让印能拚出一门原本不存在的生意，创造人均年营业额约1,100万的公司。

但想挑战不可能，原来也可以有方法。"我都鼓励员工尝试用越新奇、越奇葩的方法来做，因为也许有用。"洪誌宏解释，太阳下没有新鲜事，一直用老方法、旧思维在想，不如尝试去"做"，这是他的亲身体悟。

现在印能解决气泡问题的技术，最早出现在印刷电路板（PCB）製程，若非为了写专利而去研究，他根本不会发现。但每个产业都有不同条件，如半导体封装烘烤温度远比PCB高，设备零组件该怎么提升？不同产业的製程问题不同，该如何一一突破？

起初印能产品也是七零八落，时好时坏，"就要回到最基本，用实验把真正问题搞清楚。"他举例，压力烤箱该如何升降温晶片才不会受伤？有些材料甚至需要"按摩"，得在升降压间来回操作，这些都需要动手做。当解决问题够多，掌握度自然更透彻。

许多人尝试四种方法后就停下来，但说不定第五种方法就成功呢？"念念不忘，必有迴响。不要放弃，你的世界就可能无限大。"态度是洪誌宏最重视的价值，因态度反映人心。他认为，想把事情做好但能力有限的人，会不断尝试、不断进步。

印能用17年凿深一口井，成功以除泡专家形象，在半导体界打响名号，甚至能事后补救去除气泡，让前段点胶製程不必做到完美，替客户省下调机工程师人力、材料消耗、产能占用等成本。

"我还是要强调省钱事小，印能价值是品质提升。需要先进封装的东西都很贵，像我们AI晶片一颗3万美元，一炉可能有100颗，一出事就是300万美元没了。"全球GPU晶片龙头在台湾负责封装外包的主管解释，因此不会冒险让封装厂更换设备供应商。

他指出，印能厉害之处在于，不是卖死设备，而是解决方案，甚至能发生异常后修补。"这对封测厂来说，既不用赔偿客户，客户又能继续卖IC，价值绝对比卖好设备、让设备不出问题还高得多。"

做的事不一样，价值自然不同，创业早期，印能设备售价甚至比公司实收资本额还高，但大客户依然埋单。它也不曾自轻，用台湾员工成本，就不能卖外商的价格，做顶级售后服务。身为领头羊的印能，遇到的问题是怎么守成。

印能研发同仁不只要做产品设计，还经常被追问："这个设计能写专利吗？专利能达到保护效果吗？"

但更重要的是，该如何替客户创造更高价值？因专利能防君子，却防不了小人。何不反求诸己，做到不怕别人来抄？"对手能抄到的都是量产型产品，我们早就又跑赢两三年。"洪誌宏自信说。

17年的专注，不代表印能工夫只有除泡，难解的散热、翘曲问题都是进攻中目标。他认为唯有领先，才能掌握产业话语权、定义规则，真实力才是硬道理。

高考会计师及格的本土投顾研究副理指出，印能是少见技术开发比客户领先的设备商，价值反映至超过六成的毛利率。先进封装渐成主趋势，印能将长期受惠。但短期风险，客户是否导入印能产品，取决于对自家产品信赖度的要求到哪，因此订单会有某种程度的不确定性。

原来，所有技术选择背后，是不同愿景和意念拚搏后的产物。就像解决气泡方法很多种，但谁能让客户最无痛切换？印能故事告诉我们，很多时候，愿景高度，就决定公司的本质与竞争力。

（作者：王贞懿；本文由《商业周刊》授权转载；首图来源：印能科技）