台积电 4 奈米加持，高通 Snapdragon X Elite 年中将有 8 规格亮相

手机处理器大厂高通 (Qualcomm) 在 2023 年底宣布推出号称其迄今为止，针对 PC 打造的最强的处理器：Snapdragon X Elite。Snapdragon X Elite 採用了客製化的 Oryon 核心，高通对其寄予厚望，认为这款开创性 PC 平台将开启运算新时代，显着提升 PC 体验。

根据外媒 Wccftech 的报导，高通用 Windows PC 的下一代 Snapdragon X 系列阵容已经在其最新驱动程式中洩露，包括了 Snapdragon X Elite 和 Snapdragon X Plus 等产品，共同有 8 款，具有不同的内核数量、时脉和功耗限制。其包括了Snapdragon X Elite X1E84100、Snapdragon X Elite X1E80100、Snapdragon X Elite X1E78100、Snapdragon X Elite X1E76100、Snapdragon X Plus X1P64100、Snapdragon X Plus X1P62100、Snapdragon X Plus X1P56100、Snapdragon X Plus X1P40100。

不过，报导指出，目前暂时还不清楚各款晶片的具体配置情况，只了解到最高阶的 Snapdragon X Elite 将配备 12 个核心，其中 8 个性能核心，另外 4 个为效能核心，最高频率可达到 4.3 GHz。Snapdragon X Plus 则预计会减少核心数量，降至 4 到 8 个，频率和功耗配置也会更低一些。此外，配置的 Adreno GPU 将支援所有最新的 API，包括 DX11、DX12 和 Vulkan。

Snapdragon X 系列採用了晶圆代工投台积电的 4 奈米製程技术来製造，将配备了 45TOPS 的 NPU，整合的 Adreno GPU 提供了 4.6TOPS 的运算性能。新平台支援速率为 8533 MT/s 的 LPDDR5X 记忆体，最大容量为 64GB 的，对应最大频宽为 136 GB/s。除了 支援 PCIe 4.0 NVMe SSD，也会支持 UFS 4.0 储存，另外也支援 5G、Wi-Fi 7 和蓝牙 5.4 等。据了解，首批搭载 Snapdragon X 系列晶片的终端设备，预计在 2024 年年中正式问世。

(首图来源：高通)