Intel 14A 将较 Intel 18A 能耗效率提升 15%，电晶体密度增加 20%

在日前举办的 IFS Direct Connect 活动中，英特尔分享了"4 年 5 节点"的最后一个节点 Intel 18A 製程之后的计画，公布了新的製程技术发展，其新增了 Intel 14A 製程技术和数个专业节点的强化版本。其中，在曝光技术的部份，英特尔打算在 Intel 14A 才导入 High-NA EUV 曝光设备，在 Intel 18A 则仅是发展与学习阶段。

根据外媒的报导，近日英特尔高级副总裁 Anne Kelleher 在 SPIE 2024 光学与光子学会议上透露，Intel 14A 製程技术将会比 Intel 18A 製程技术的能耗效率提升 15%，而强化版的的 Intel 14A-E 则会在 Intel 14A 基础上带来额外的 5% 能耗提升。与 Intel 18A 製程技术相较， Intel 14A 製程技术的电晶体密度将会提升 20%。

按照英特尔的计画，Intel 14A 製程技术最快会在 2026 年量产，而 Intel 14A-E 製程技术则是要到 2027 年。不过，至今英特尔都没有宣布任何採用 Intel 14A 和 Intel 14A-E 製程技术的产品。虽然，英特尔在晶圆代工市场视台积电为竞争对手。不过，目前来看，其生产的处理器有越来越多的小晶片交由台积电製造生产，其中还包括最为核心的运算晶片情况下，英特尔仍持续会保持与台积电既竞争，又合作的关係。

报导指出，英特尔在 2023 年 6 月的代工模式投资者网路研讨会上，介绍了内部晶圆代工业务模式的转变，从 2024 年第一季开始将设计与製造业务分离，内部设计部门与製造业务部门之间将建立起客户与供应商的关係，製造业务部门将单独运营，且财报独立。英特尔藉此获得客户的信赖，希望在 2030 年之前超越三星，成为晶圆代工领域的第二大厂商。

(首图来源：科技新报摄)